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pcb线路板生产制作流程图

pcb线路板生产制作流程图

作者:小编    来源:诚暄PCB    发布时间:2018-12-13 21:56    浏览量:
导读:最近有朋友问小编,有没有pcb线路板生产制作流程图,多层板比双面板的流程更复杂,要求也更高一些,下面小编就拿本公司多层板为例的详细流程为大家说一说。

  最近有朋友问小编,有没有pcb线路板生产制作流程图,多层板比双面板的流程更复杂,要求也更高一些,下面小编就拿本公司多层板为例的详细流程为大家说一说。

  1、内层开料

  1)目的:根据拼板要求,将内层板料剪成所要求的尺寸。

  2)步骤:剪切→修边→清洗\烘干→烘板

  3)说明:1.内层芯板厚度不包括铜箔;

  2.内层芯板尺寸一般比外层板尺寸大0.1至0.2”(2.54至5.08MM)。

  4)主要物料:板材(FR4,CEM-3)、垫板(酚醛、蜜胺、纸)、铝片等。

  5)主要工艺问题:板边质量不好、严重氧化、表面树脂污染等。

  2、内层干膜,蚀刻

  1)目的: 将客户要求图形,通过光致抗蚀干膜,蚀刻方法转移到内层芯板上。

  2)步骤: 前处理→贴膜→曝光→显影→蚀刻→退膜

  3)说明:1、采用减成法,直接利用干膜形成正相抗蚀图形。

  2、曝光利用黑菲林负片。

  4)主要物料:除油剂、过硫酸钠、硫酸、干膜、油墨、碳酸钠、酸蚀药、工业盐酸、氢氧化钠等。

  5)主要工艺问题:开路、短路、图形尺寸不符、芯板对准度不好、线宽问题不符等。
pcb板制作流程图

  3、黑与棕化

  黑化:

  1)目的:将铜面进行黑氧处理,生成一层氧化膜,增强内层板与半固化片间粘结力。

  2)步骤:除油→微蚀→预浸→黑化→后浸→清洗→烘干

  3)主要物料:除油剂、过硫酸钠、硫酸、黑化液、氢氧化钠等

  4)主要工艺问题:星点露铜、擦花等。

  棕化:

  1)目的:将铜面进行表面处理,生成 层有机 动车辆金属转换膜,以增强内层板与半固化片间的粘结力。

  2)步骤:除油→清洗→预浸→棕化→清洗→烘干

  3) 说明:与黑氧化处理作用相同,但较黑氧化降低成本。

  4) 主要物料:除油剂、硫酸、棕化液等

  5)棕化层露铜、滚轮印、擦花等。

  4、层压

  1)目的:采用压制的方法,完成多层板的外层与内层之间的连结。

  2)步骤:切半固化片→预排版→排板→热压→冷压→拆板

  3) 说明:4层板以上的需预排版步骤。

  4)主要物料:半固化片、牛皮纸等

  5)主要工艺问题:层压滑板、分层、板面露布纹、板厚不符等。

  5、内层外形加工

  1)目的:将内层的大板剪成生产拼板所要求的尺寸并完成定位孔的加工。

  2)步骤:划线→剪切→铣靶→铣板边

  划线→剪切→X-RAY钻靶→铣板边

  3)说明:本工序完成内外层的定位连结。

  4)主要物料:钻刀,铣刀等

  5)主要工艺问题:定位孔位置不准、板边质量不好等。

  6、开料

  1)目的:将标准尺寸的覆铜板切割成生产设计要求的尺寸。

  2)步骤:切板→冲板角→修板边→洗板→烘板→冲LOT批号

  3)说明:A、冲板角和修板边有利于减少擦花和对后工序的污染 B、烘板则消除内应力,烘干水份,避免后工序发生弯曲,同时使钻孔易于出屑。C、多层板去除切板及冲板角两个步骤。

  4)主要工艺问题:板边质量不好、严重氧化、表面树脂污染程序等

  7、 钻孔

  1)目的:按线路连结、插件及安装的要求在板材上钻出导通孔、插件孔及安装孔等。

  2)步骤:打销钉→钻孔→去销钉

  3)说明:钻刀质量的控制对钻孔质量很重要,因此钻刀的钻孔数、翻磨次数必须严格控制。

  4)主要料:钻刀等

  5)主要工艺问题:偏孔、孔径不符、多孔、少孔、断刀等。

  8、沉铜

  1)目的:在无铜的孔内壁利用氧脂还原反应沉积上一层铜后,再电镀一层致密的铜层,使其具有导电性,达到连接各层的目的。

  2)步骤:去毛刺→去胶渣→化学沉铜→加厚铜→后烘

  说明:A、去胶渣的目的是除去钻孔时孔壁上产生的树脂胶渣,增强铜层和孔壁的结合力。

  B、清洁内层铜面树脂胶渣使电镀铜层与内层铜面导电性良好,达到连接内层线路的目的。

  C、加厚铜的目的是使松散,极易氧化失效的化学沉铜层外加一层致密的电镀铜层,使铜层厚而坚固,不易氧化。

  3)主要物料:除油剂、高锰酸钾、硫酸、沉铜系列药水、氢氧化钠等

  4)主要工艺问题:树脂不上铜、互联面分离、沉铜氧化等。

  9、干膜

  1)目的:在加厚铜后的板面上热压一层感光薄膜,经过特定底片的紫外光曝光,再经显影后,在板面形成特定的图形。

  2)步骤:前处理→去膜→黄菲林制作→对位→曝光→显影→修板

  其中黄菲林制作程序:黑菲林制作→检查→重氮片曝光→显影→检查

  3)说明:A、*显影时将除去未经曝光的感光薄膜,露出铜面,接受后工序的再次电镀。B、贴膜前的磨板处理,则是除去铜面的氧化层、油污、指纹及其污物,保证干膜与铜箔表面牢固结合。

  4)主要物料:浮石粉、硫酸、干膜、菲林、碳酸钠等

  5)主要工艺问题:开路、短路、图形偏位、显影不净等。

  10、图形电镀

  1)目的:按照客户对线路厚度及也壁铜厚要求不同,对线路的图形进行选择性电镀。

  2)步骤:由机器自动控制流程,主要程序为除油→微蚀→浸酸→镀铜→浸酸→镀锡→烘干→退夹。

  3)说明:镀锡层保护电镀铜层在后工序蚀刻时不被蚀去。

  4)主要物料:除油剂、硫酸、电镀系列药水、浓硝酸、退夹水等

  5)主要工艺问题:铜厚不符、擦花、孔内不上铜或不上锡等

  11、 蚀刻

  1)目的:将非线路部分(非锡层保护部分)用蚀刻药水蚀去,露出线路部分。

  2)步骤:退膜→蚀刻→退锡

  3)说明:A、退膜将铜面上的干膜除去,露出铜层,使其直接和蚀刻液接触;B、蚀刻过程只去掉铜,而对锡保护层无影响;C、退锡以退锡液直接喷射在线路的锡保护层上,将其除去,此过程只同锡层反应,对铜面无大影响。

  4)主要物料:氢氧化钠(退膜水)、碱蚀药水、氨水、退锡药水等

  5)主要工艺问题:线宽间距不符、夹膜、退锡不净等。

  12、湿菲林

  1)目的:将阻焊剂印刷到需要阻焊保护的区域上。

  2)步骤:前处理→网板制作→丝印*面→预烘→丝印第二面→预烘→黄菲林制作→曝光→显影→紫外光固化→后烘

  3)说明:网房制网用于湿菲林、字符工序,主要步骤为:拉网、洗网、烘干、上浆、烘网、曝光、显影、烘干、封网、烘干。

  4)主要物料:浮石粉、硫酸、油墨、菲林、碳酸钠等

  5)主要工艺问题:油墨厚度不符、油墨剥离、显影不净、塞孔不符、油墨上焊盘等。

  13、插头镀金

  1)目的:按客户资料规定的位置,在裸露的铜面上镀金以增加导电性,提高抗氧化能力

  2)步骤:切板边→贴兰胶→烘压板→磨板→镀镍→插头镀金→下板→贴红胶带→压板→烘板

  3)说明:因为金/铜两金属有相互渗透性,但铜/镍,镍/金却有良好的结合性,因此行凶在铜面上镀镍,再镀金,构成金/铜的媒介体。

  4)主要物料:电镀镍金系列药水、金盐等

  5)主要工艺问题:镍金厚度不符、烧板、金色不良等。

  14、 喷锡

  1)目的:在需焊接区域喷涂一层铅锡,在客户装配焊接时有助焊作用,同时也可以防氧化。

  2)步骤:前处理→松香涂布→喷锡→后处理

  3)说明:A、前处理使铜面活化,提高结合性;B、涂布松香使露铜部分容易与铅锡结合,以助焊

  4)主要物料;过硫酸钠、硫酸、松香、铅锡条、高温油等

  5)主要工艺问题:锡珠、锡丝短路、锡面发白、不上锡等

  15、字符

  1)目的:将客户要求的字符油墨经丝网印刷到板面上,便于客户插件安装。

  2)步骤:清洗板面→丝印→干燥固化(烘板)

  3)说明:湿菲林和字符的后烘是使油墨固化,提高油墨硬度和粘结力。

  4)主要物料:字符油墨、刮胶、稀释剂等

  5)主要工艺问题:字符错误、不过油等。

  16、外形

  1)目的:将大拼板铣切或冲压成客户要求的板,且外形符合客户图纸要求。

  2)步骤:铣板→倒边→V-CUT→清洗

  冲板→倒边→打磨→V-CUT→清洗

  3)说明:A、铣可以完成精度要求较高的外形加工,且板边质量较好,但效率较低。

  B、冲用来完成精度要求不高的外形加工,效率也较高,但有毛边需打磨。

  C、两种成型方式的对比

  4)主要物料:V-CUT刀、铣刀、模具等;

  5)主要工艺问题:外形尺寸不符,精度不足等。

  17、全板镀金

  1)目的:按照客户对线路厚度及孔壁铜的要求不同,对线路的图形进行选择性电镀铜,在线路部分先镀镍,然后再镀金,使线路板具有更平整的表观及更加优良的焊接性能。

  2)步骤:除油→微蚀→预浸→镀铜→镀镍→活化→镀金→烘干

  3)说明:1、全板镀金作为电镀铜层蚀刻时的保护层,不被蚀去;2、全板镀金可以有更加优良的焊接性能

  4)主要物料:除油剂、过硫酸钠、硫酸、电镀镍金系列药水、金盐等

  5)主要工艺问题:金色不良、厚度不足等。

  18、涂有机保焊膜(ENTEK)

  1)目的:代替热风整平,在客户需焊接区域涂一层坚固的有机膜,在客户装配焊接时有助焊作用,同时也可以防氧化。

  2)步骤:除油或酸洗→微蚀→浸酸→吹干→ENTEK→DI水洗→烘干

  3)说明:1、可代替热风整平工艺;2、有选择性地施镀;3、可提供比热风整平(喷锡)更加平整的表现。

  4)主要物料:除油剂、微蚀剂、有机保焊剂、甲酸等。

  5)主要工艺问题:厚度不足,可焊性不良等。

  19、沉金

  1)目的:在PCB上S/M以外的裸铜位用化学镀的方法选择性地先镀一层镍,然后浸镀金,以提供平赖的表观和良好的可焊性。

  2)步骤:除油→微蚀→预浸→活化→沉镍→沉金→烘干

  3)说明:1、镍层作为金铜层的阻挡层,起防止金/铜互相渗透;2、有选择性地施镀;3、可提供比热风整平(喷锡)更加平整的表观。

  4)主要物料:除油剂、过硫酸钠]、硫酸、沉镍金系列药水、金盐等

  5)主要工艺问题:金镍厚度不足、金镍剥离、金面发白、绿洲油剥离等。

  20、二钻

  1)目的:去除NPTH上的金属层,保证NPTH孔的

  2)步骤:打销钉→钻孔→下板

  3)说明:二钻刀直径比一钻刀直径大0.10mm或以上,既保证NPTH孔的质量同时也保证孔位的精度

  21、电测试(E-TEST)

  1)目的:检测是否有开/短路等缺陷,以保证符合客户设计的线路。

  2)步骤: 针床制作→电测试

  程序制作→飞针测试

  3)说明:1、有缺陷板将会在修理后重新进行电子测试,直到合格为止,再移交到FQC。

  2、两种测试方法的对比

  22、终检(FQC)

  1)目的:对电子测试后的板进行100%的全面检查,保证产品符合规范。

  2)程序:检查项目主要包括线路、孔壁、板面、焊盘、锡面、金指位,印刷品质是否达到要求等。

  23、*审核(FINAL AUDIT)

  1)目的:以客户的眼光,对产品进行*的确认,包括外形尺寸、板面品质、线路品质。

  2)程序:技术检测、通短路测试、表观检查、资料整理、仓库抽测、样板检测、成品板处理。

  24包装

  1)目的:按客户要求或公司要求将板分型号包装。

  2)程序:内包装(注意板的方向、大小、数量、标签等),

  3)说明:注意执行执行包装规范中的要求。

  4)主要物料:纸箱、发泡胶、气泡膜、PE薄膜、打包带。

  操作注意事项:

  1、出现停水、停电、停气和故障时,应按文件规范中有关条例处理或及时通知领班、主管或相应部门。

  2、注意生产中的各种安全规定,严格按照安全生产法律法规。

  3、在工艺流程中必须合理使流程卡及各种票据,以对产品实行批控制,并作好相应记录以对产品的可识别性及可追溯性提供依据。各工序上的具体操作要求、工艺规范、检验标准等请参见每工序上相关文件。

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澳门金沙电子娱乐常见问答

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答:可以加工,肓埋孔加工工艺比较复杂,价格偏高

问:请问:1.2mm、1.0mm、0.8mm的这3种四层板的每层厚度

答:您好,没有固定的厚度,工程师都是根据客户的阻抗需求进行管控的

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答:你好,我们只有FR-4 A级料,目前无其它选项

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