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澳门金沙国际手机版的IPC标准目录(三)

澳门金沙国际手机版的IPC标准目录(三)

作者:小编    来源:诚暄PCB    发布时间:2018-11-13 09:59    浏览量:
导读:澳门金沙国际手机版的IPC标准目录

  采用高速技术电子封装设计导则

  IPC-2141 Controlled Impedance Circuit Boards & High Speed Logic Design

  控制阻抗电路板与高速逻辑设计

  IPC-D-316 High Frequency Design Guide

  高频设计指南

  IPC-4103 Specification for Base Materials for High Speed/High Frequency Applications

  高速高频用基材规范

  IPC-6018A Microwave End Product Board Inspection and Test

  微波成品印制板的检验和测试

  IPC-FC-231C Flexible Base Dielectrics for Use in Flexible Printed Wiring

  挠性印制线路用挠性绝缘基底材料

  IPC-FC-232C Adhesive Coated Dielectric Films for Use as Cover Sheets for Flexible Printed Wiring and Flexible Bonded Films

  挠性印制线路覆盖层用涂粘接剂绝缘薄膜

  IPC-FC-234 Composite Metallic Materials Specification for Printed Wiring Boards

  印制线路板复合金属材料规范

  IPC-FC-241C Flexible Metal-Clad Dielectrics for Use in Fabrication of Flexible Printed Wiring

  制造挠性印制线路板用挠性覆箔绝缘材料

  IPC-6013-K Qualification & Performance Specification for Flexible Printed Boards (Includes Amendment 1)

  挠性印制板的鉴定与性能规范(包括修改单1)

  IEC/PAS 62249 Qualification & Performance Specification for Flexible Printed Boards (Includes Amendment 1)

  挠性印制板的鉴定与性能规范(包括修改单1)

  IPC/JPCA-6202 IPC/JPCA Performance Guide Manual for Single- and Double-Sided Flexible Printed Wiring Boards

  IPC/JPCA单双面挠性印制板性能手册

  IEC/PAS 62123 Performance Guide Manual for Single- and Double-Sided Flexible Printed Wiring Boards

  单双面挠性印制板性能手册

  IPC-FA-251 Guidelines for Assembly of Single- and Double-Sided Flex Circuits

  单面和双面挠性电路组装导则

  IPC-4101A Specifications for Base Materials for Rigid and Multilayer Printed Boards

  刚性及多层印制板用基材规范

  IPC-TR-483 Dimensional Stability Testing of Thin Laminates-Report on Phase 1 & 2 International Round Robin Test

  薄层压板尺寸稳走性试----国际联合试验计划I阶段及II阶段报告

  IPC-TA-720 Technology Assessment Handbook on Laminates

  层压板技术精选[1]手册

  IPC-4562 Metal Foil for Printed Wiring Applications

  印制线路用金属箔

  IPC-CF-148A Resin Coated Metal for Printed Boards

  印制板用涂树脂金属箔

  IPC-CF-152B Composite Metallic Materials Specification for Printed Wiring Boards

  印制线路板复合金属材料规范

  IPC-TR-482 New Developments in Thin Copper Foils

  薄铜箔的新发展

  IPC-TR-484 Results of IPC Copper Foil Ductility Round Robin Study

  IPC铜箔延展性联合研究结果

  IPC-TR-485 Results of Copper Foil Rupture Strength Test Round Robin Study

  铜箔断裂强度试验联合研究结果

  IPC-4121 Guidelines for Selecting Core Construction for Multilayer Printed Wiring Board Applications

  多层印制板用芯板结构选择导则

  IPC-EG-140 Specification for Finished Fabric Woven form "E" Glass for Printed Boards

  印制板用经处理E玻璃纤维编织物规范

  IPC-SG-141 Specification for Finished Fabric Woven from "S" Glass for Printed Boards

  印制板用经处理S玻璃纤维织物规范

  IPC-4130 Specification & Characterization Methods for Nonwoven "E" Glass Materials

  E 玻璃非织布规范及性能确定方法

  IEC/PAS 62212 Specification & Characterization Methods for Nonwoven "E" Glass Materials E 玻璃非织布规范及性能确定方法

  IPC-QF-143 Specification for Finished Fabric Woven from Quartz (Pure Fused Silica) for Printed Boards

  印制板用经处理石英(熔融纯氧化硅)纤维编织物规范

  IPC-4110 Specification and Characterization Methods for Nonwoven Cellulose Based Paper for Printed Boards

  印制板用纤维纸规范及性能确定方法

  IPC-A-142 Specification for Finished Fabric Woven from Aramid for Printed Boards

  印制板用经处理聚芳酰胺纤维编织物规范

  IPC-4411-K Specification and Characterization Methods for Non-Woven Para-Aramid Reinforcement, with Amendment 1

  聚芳基酰胺非织布规范及性能确定方法, 包括修改单 1

  IPC-4411-AM1 Specification and Characterization Methods for Non-Woven Para-Aramid Reinforcement, Amendment 1

  关于聚芳基酰胺非织布规范及性能确定方法的修改单 1

  IEC/PAS 62213 Specification and Characterization Methods for Non-Woven Para-Aramid Reinforcement, without Amendment 1

  聚芳基酰胺非织布规范及性能确定方法, 不包括修改单 1

  IPC-TR-486 Round Robin Study to Correlate IST & Microsectioning Evaluations for Inner-Layer Separation

  内层分离的互连应力测试(IST)与显微剖切相关性联合研究

  IPC-9252 Guidelines and Requirements for Electrical Testing of Unpopulated Printed Boards

  未组装印制板电测试要求和指南

  IPC-9191 General Guidelines for Implementation of Statistical Process Control (SPC)

  实施统计过程控制(SPC)的通用导则

  IPC-TR-549 Measles in Printed Wiring Boards

  印制线路板的白斑

  IPC-MS-810 Guidelines for High Volume Microsection

  大批量显微剖切导则

  IPC-OI-645 Standard for Visual Optical Inspection Aids

  目视光学检查工具标准

  IPC-QL-653A Certification of Facilities that Inspect/Test Printed Boards, Components & Materials

  印制板、元器件及材料检验试验设备的认证

  IPC-2524 PWB Fabrication Data Quality Rating System

  印制板制造数据质量定级体系

  IT-97061 PWB Hole to Land Misregistration: Causes and Reliability

  印制线路板通孔与焊盘的错位: 原因和可靠性

  IT-98103 Reliability of Misregistered and Landless Innerlayer Interconnects in Thick Panels

  多层板内部无焊盘层互连错位的可靠性

澳门金沙电子娱乐常见问答

问:你好,请问贵司BGA中线宽和线间距及线和via

答:您好!最小BGA直径10mil,最小线宽线距(夹线)4/4mil.BGA焊盘到焊盘至少7mil

问:打样的pcb是什么板材?怎么没有选择板材的选项

答:你好,我们只有FR-4 A级料,目前无其它选项

问:贵司支持最小线宽、最小线距、最小过孔分别是

答:最小线宽线距0.1mm,最小过孔内径0.2mm,最小过孔外环0.4mm

问:样板 V-cut出货 要多收费吗

答:您好,会根据实际情况判断是否加收v-cut费用。

问:请问:1.2mm、1.0mm、0.8mm的这3种四层板的每层厚度

答:您好,没有固定的厚度,工程师都是根据客户的阻抗需求进行管控的

问:请问四层板的肓埋孔导出GERBER时没有尺寸及位置

答:可以加工,肓埋孔加工工艺比较复杂,价格偏高

问:BGA中的0.35 0.3 0.25 是什么参数?

答:您好,BGA中的0.35 0.3 0.25是指球径焊盘的直径大小。

问:4层和6层板可否做盲孔或埋孔?

答:您好!可以做盲埋孔板,谢谢!

问:你好!请问板子的耐温多少度的?

答:普通板子耐温130-140度左右 加工PCB板5片起

问:你好,做板子 v-cut会额外收钱吗?

答:您好,如果v-cut过多会收费,另外不同款的板子用v-cut线分割也会收费。

全国购买澳门金沙电子娱乐客户的真实反馈

来自【山东】的用户

客服很好,很细心,还帮我解决了问题,发货也特别快,很赞

来自【合肥】的用户

供货还是那么快,这次又额外赠送两块,必须好评。

来自【西乡】的用户

我决定认真的评论一下。首先客服的态度很好,然后制版的速度也很快,价格也非常优惠 。发货速度也快,收到板子之后,板子的质量也非常好。

来自【嘉兴】的用户

满意超乎想象,第一次做PCB,客服暖暖耐心指导,货一到就冒着雨接了回来,非常满意,速度超快,价格实惠,一定介绍同行来这边,希望以后继续合作!!!

来自【北京】的用户

速度很快,发了顺丰,数量也比预定的要多,先给个好评,等板子使用一段时间再追加评价!!好像在这家制作过好几次了,好评!

来自【汕头】的用户

刚收到货,做工相当精致,发货很及时,以后打板子就选这家了!

来自【武汉】的用户

速度快,关键我的还是4层板,的确不错。回来焊接调试后,没啥问题。

来自【龙华区】的用户

老客户了,服务好去,物美价廉。合作愉快。速度极快

来自【潮州】的用户

发货快,PCB板做的不错,客服也不错,以后还会继续合作的

来自【漳州】的用户

快,好,仔细,认真,负责,以后就这家了。

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