深圳诚暄PCB是一家生产澳门金沙电子娱乐厂家,提供快速打样及生产制作,拥有先进的生产设备,专注于高精密、高品质的电路板生产打样12年【批量生产免样板费】
客服热线181-1873-4090
澳门金沙国际手机版的IPC标准目录(三)

澳门金沙国际手机版的IPC标准目录(三)

作者:小编    来源:诚暄PCB    发布时间:2018-11-13 09:59    浏览量:
导读:澳门金沙国际手机版的IPC标准目录

  采用高速技术电子封装设计导则

  IPC-2141 Controlled Impedance Circuit Boards & High Speed Logic Design

  控制阻抗电路板与高速逻辑设计

  IPC-D-316 High Frequency Design Guide

  高频设计指南

  IPC-4103 Specification for Base Materials for High Speed/High Frequency Applications

  高速高频用基材规范

  IPC-6018A Microwave End Product Board Inspection and Test

  微波成品印制板的检验和测试

  IPC-FC-231C Flexible Base Dielectrics for Use in Flexible Printed Wiring

  挠性印制线路用挠性绝缘基底材料

  IPC-FC-232C Adhesive Coated Dielectric Films for Use as Cover Sheets for Flexible Printed Wiring and Flexible Bonded Films

  挠性印制线路覆盖层用涂粘接剂绝缘薄膜

  IPC-FC-234 Composite Metallic Materials Specification for Printed Wiring Boards

  印制线路板复合金属材料规范

  IPC-FC-241C Flexible Metal-Clad Dielectrics for Use in Fabrication of Flexible Printed Wiring

  制造挠性印制线路板用挠性覆箔绝缘材料

  IPC-6013-K Qualification & Performance Specification for Flexible Printed Boards (Includes Amendment 1)

  挠性印制板的鉴定与性能规范(包括修改单1)

  IEC/PAS 62249 Qualification & Performance Specification for Flexible Printed Boards (Includes Amendment 1)

  挠性印制板的鉴定与性能规范(包括修改单1)

  IPC/JPCA-6202 IPC/JPCA Performance Guide Manual for Single- and Double-Sided Flexible Printed Wiring Boards

  IPC/JPCA单双面挠性印制板性能手册

  IEC/PAS 62123 Performance Guide Manual for Single- and Double-Sided Flexible Printed Wiring Boards

  单双面挠性印制板性能手册

  IPC-FA-251 Guidelines for Assembly of Single- and Double-Sided Flex Circuits

  单面和双面挠性电路组装导则

  IPC-4101A Specifications for Base Materials for Rigid and Multilayer Printed Boards

  刚性及多层印制板用基材规范

  IPC-TR-483 Dimensional Stability Testing of Thin Laminates-Report on Phase 1 & 2 International Round Robin Test

  薄层压板尺寸稳走性试----国际联合试验计划I阶段及II阶段报告

  IPC-TA-720 Technology Assessment Handbook on Laminates

  层压板技术精选[1]手册

  IPC-4562 Metal Foil for Printed Wiring Applications

  印制线路用金属箔

  IPC-CF-148A Resin Coated Metal for Printed Boards

  印制板用涂树脂金属箔

  IPC-CF-152B Composite Metallic Materials Specification for Printed Wiring Boards

  印制线路板复合金属材料规范

  IPC-TR-482 New Developments in Thin Copper Foils

  薄铜箔的新发展

  IPC-TR-484 Results of IPC Copper Foil Ductility Round Robin Study

  IPC铜箔延展性联合研究结果

  IPC-TR-485 Results of Copper Foil Rupture Strength Test Round Robin Study

  铜箔断裂强度试验联合研究结果

  IPC-4121 Guidelines for Selecting Core Construction for Multilayer Printed Wiring Board Applications

  多层印制板用芯板结构选择导则

  IPC-EG-140 Specification for Finished Fabric Woven form "E" Glass for Printed Boards

  印制板用经处理E玻璃纤维编织物规范

  IPC-SG-141 Specification for Finished Fabric Woven from "S" Glass for Printed Boards

  印制板用经处理S玻璃纤维织物规范

  IPC-4130 Specification & Characterization Methods for Nonwoven "E" Glass Materials

  E 玻璃非织布规范及性能确定方法

  IEC/PAS 62212 Specification & Characterization Methods for Nonwoven "E" Glass Materials E 玻璃非织布规范及性能确定方法

  IPC-QF-143 Specification for Finished Fabric Woven from Quartz (Pure Fused Silica) for Printed Boards

  印制板用经处理石英(熔融纯氧化硅)纤维编织物规范

  IPC-4110 Specification and Characterization Methods for Nonwoven Cellulose Based Paper for Printed Boards

  印制板用纤维纸规范及性能确定方法

  IPC-A-142 Specification for Finished Fabric Woven from Aramid for Printed Boards

  印制板用经处理聚芳酰胺纤维编织物规范

  IPC-4411-K Specification and Characterization Methods for Non-Woven Para-Aramid Reinforcement, with Amendment 1

  聚芳基酰胺非织布规范及性能确定方法, 包括修改单 1

  IPC-4411-AM1 Specification and Characterization Methods for Non-Woven Para-Aramid Reinforcement, Amendment 1

  关于聚芳基酰胺非织布规范及性能确定方法的修改单 1

  IEC/PAS 62213 Specification and Characterization Methods for Non-Woven Para-Aramid Reinforcement, without Amendment 1

  聚芳基酰胺非织布规范及性能确定方法, 不包括修改单 1

  IPC-TR-486 Round Robin Study to Correlate IST & Microsectioning Evaluations for Inner-Layer Separation

  内层分离的互连应力测试(IST)与显微剖切相关性联合研究

  IPC-9252 Guidelines and Requirements for Electrical Testing of Unpopulated Printed Boards

  未组装印制板电测试要求和指南

  IPC-9191 General Guidelines for Implementation of Statistical Process Control (SPC)

  实施统计过程控制(SPC)的通用导则

  IPC-TR-549 Measles in Printed Wiring Boards

  印制线路板的白斑

  IPC-MS-810 Guidelines for High Volume Microsection

  大批量显微剖切导则

  IPC-OI-645 Standard for Visual Optical Inspection Aids

  目视光学检查工具标准

  IPC-QL-653A Certification of Facilities that Inspect/Test Printed Boards, Components & Materials

  印制板、元器件及材料检验试验设备的认证

  IPC-2524 PWB Fabrication Data Quality Rating System

  印制板制造数据质量定级体系

  IT-97061 PWB Hole to Land Misregistration: Causes and Reliability

  印制线路板通孔与焊盘的错位: 原因和可靠性

  IT-98103 Reliability of Misregistered and Landless Innerlayer Interconnects in Thick Panels

  多层板内部无焊盘层互连错位的可靠性

澳门金沙电子娱乐常见问答

问:你好,做板子 v-cut会额外收钱吗?

答:您好,如果v-cut过多会收费,另外不同款的板子用v-cut线分割也会收费。

问:澳门金沙电子娱乐10cm*10cm,波峰焊工艺,拼板时,工艺

答:您好,工艺边一般建议各加5MM.

问:我用Altium Designer summer09画的板子,怎么生成

答:金手指需要加钱,在系统中选择沉金就可以 AD09画好的板子可以直接可以给我 们.pcbdoc的文件,也可以输出gerber文件给我们,具体请查看相关教程

问:请问贵司支持CADENCE下ALLEGRO的PCB格式么?

答:支持

问:请问打样PCB,需要提供那些资料?是到货付款,还是

答:提供PCB资料或GERBER资料,付款方式支持网银支付,银联在线支付(无需开通网银),支付宝等等

问:哪里最小能做多小的板

答:最小可生产1cmX1cm的板子,最大可生产52cmX42cm的板子

问:拼板是我们把几块PCB拼好给你,还是分开给你

答:拼好给我们

问:双层PCB线路板中有部分线路需要后期自行镀锡处

答:您好,要镀锡的线,在阻焊层需要阻焊开窗设计即可。

问:请问有TMM10i、AD1000、ROGERS 5880 4350这些偏的料吗?

答:DWG格式需要加收费用

问:请问选择不同的叠层需要额外的费用吗?

答:尊敬的客户,您好!选择不同的叠层需要额外收费。谢谢!

全国购买澳门金沙电子娱乐客户的真实反馈

来自【厦门】的用户

非常好,而且很快,客服也很耐心。我们第一次做,还帮我们改了一下。

来自【长沙】的用户

第二次了,速度更快了,超出预料,赞

来自【江苏】的用户

板子很OK~发货速度一流

来自【潮州】的用户

卖家细心周到,设计中的小问题也精心查出并主动告知,制作发货都是神速,传说中的中 国速度。非常满意。

来自【台北】的用户

客服很负责,打前打电话确认对不对。不错

来自【合肥】的用户

供货还是那么快,这次又额外赠送两块,必须好评。

来自【中山】的用户

板子做的不错,速度也很快,还多送一张。

来自【陕西】的用户

做了好多次板子了,质量不错,发货速度快,客服态度非常好,问题能及时反馈!

来自【青岛】的用户

有速度,有质量,有发票. 一如既往,好评!好评!

来自【长沙】的用户

质量不错,快递速度很快,第一次画板,好激动

相关新闻推荐

在线客服 : 服务热线:181-1873-4090 电子邮箱: pcb888@126.com

公司地址:澳门金沙国际手机版

www.7727s..com澳门金沙电子娱乐厂家,主要提供pcb板快板、样板、小批量和大中批量生产制造服务。我们专注于高精密、高品质的线路板生产制造服务,HDI、埋盲孔、高多层、阻抗板、高频板、高TG板、混压等线路板生产制造是我们的专长。

版权所有 © 澳门金沙国际手机版