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澳门金沙国际手机版的IPC标准目录(二)

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作者:admin    来源:未知    发布时间:2018-11-13 10:00    浏览量:
导读:澳门金沙国际手机版的IPC标准目录

  印制板中小直径镀覆孔可靠性评价联合试验

  IPC-ML-960 Qualification and Performance Specification for Mass Lamination Panels for Multilayer printed Boards 多层印制板的鉴定与性能规范用预制内层在制板的鉴定与性能规范

  IPC-DR-570A General Specification for 1/8 inch Diameter Shank Carbide Drills for Printed Boards

  钻柄直径1/8英寸的印制板用硬质合金钻头通用规范

  IPC-DR-572 Drilling Guidelines for Printed Boards

  印制板钻孔导则

  IPC-NC-349 Computer Numerical Control Formatting for Drillers and Routers

  钻床和铣床用计算机数字控制格式

  IPC-IT-95080 Improvements/Alternatives to Mechanical Drilling of PWB Vias

  印制板通孔机加工方案的改进和优选手册

  IPC-MB-380 Guidelines for Molded Interconnection Devices

  模压互连器件导则

  IPC-TA-721 Technology Assessment Handbook on Multilayer Boards

  多层板技术精选手册

  IPC-SM-839 Pre & Post Solder Mask Application Cleaning Guidelines

  施加阻焊前及施加后清洗导则

  IPC-T50F Terms & Definitions for Interconnecting & Packaging Electronic Circuits

  电子电路互连与封装术语和定义

  IPC-D-325A Documentation Requirements for Printed Boards

  印制板、印制板组装件及其附图的文件要求

  IPC-PE-740A Troubleshooting for Printed Board Manufacture and Assembly

  印制板制造和组装的故障排除

  IPC-TA-724 Technology Assessment Series on Clean Rooms

  清洁室技术精选系列

  IPC-HDI-1 High Density Interconnect Microvia Technology Compendium

  高密度(HDI)互连微通孔技术纲要

  IPC/JPCA-4104 Specification for High Density Interconnect (HDI) and Microvia Materials

  高密度互连(HDI)及微导通孔材料规范

  IPC-6016 Qualification & Performance Specification for High Density Interconnect (HDI) Layers or Boards

  高密度互连(HDI)层或印制板的鉴定与性能规范

  IPC/JPCA-6801 IPC/JPCA Terms & Definitions, Test Methods, and Design Examples for Build-Up/High Density Interconnection

  积层/高密度互连的术语和定义、试验方法与设计例

  IPC-DD-135 Qualification Testing for Deposited Organic Interlayer Dielectric Materials for Multichip Modules

  多芯片组件内层有机绝缘材料的鉴定试验

  IT-30101 High Density PWB Microvia Evaluation, Phase I, Round 3

  高密度印制板微通孔评价指标手册, 第一期第三版

  IT-96060 High Density PWB Microvia Evaluation, Phase I, Round 1

  高密度印制板微通孔评价指标手册, 第一期第一版

  IT-97071 High Density PWB Microvia Evaluation, Phase I, Round 2

  高密度印制板微通孔评价指标手册, 第一期第二版

  IT-98123 Microvia Manufacturing Technology Cost Analysis Report

  微通孔制作技术成本核算报告

  IPC-D-317A Design Guidelines for Electronic Packaging Utilizing High Speed Techniques

澳门金沙电子娱乐常见问答

问:proteus 的PCB文件可以做吗?

答:可以

问:2mm板,厚度公差是多少

答:您好!板厚公差正负10%,谢谢!

问:你们可以做阻抗匹配吗

答:您好,可以的,下单时候选择阻抗并给出管控范围和管控位置。

问:我的一块板是直径5.6cm的圆板,做成6拼板出货,自

答:你好,不会额外收锣边费

问:哪里最小能做多小的板

答:最小可生产1cmX1cm的板子,最大可生产52cmX42cm的板子

问:面积小的电路板做不做?

答:您好!只要单片尺寸大于1*1CM,我司都可以加工,谢谢!

问:Hi, I was wondering if you can make micro via(4 mil) or not

答:您好,如是盲埋孔可以制作0.1MM孔径。如是通孔板我司最小做0.2MM孔径,希望能帮到您!

问:做样板,用光绘文件能用吗?

答:尊敬的客户,可以的。感谢您的提问。

问:请问可以加工大小2×3mm的板子吗

答:您好,可以的,订单尺寸过小,具体可咨询客服

问:我想找你们开板和做板,但是我没有gerber文件,

答:您好,需要您提供gerber文件!

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