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澳门金沙国际手机版的IPC标准目录(二)

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作者:admin    来源:未知    发布时间:2018-11-13 10:00    浏览量:
导读:澳门金沙国际手机版的IPC标准目录

  印制板中小直径镀覆孔可靠性评价联合试验

  IPC-ML-960 Qualification and Performance Specification for Mass Lamination Panels for Multilayer printed Boards 多层印制板的鉴定与性能规范用预制内层在制板的鉴定与性能规范

  IPC-DR-570A General Specification for 1/8 inch Diameter Shank Carbide Drills for Printed Boards

  钻柄直径1/8英寸的印制板用硬质合金钻头通用规范

  IPC-DR-572 Drilling Guidelines for Printed Boards

  印制板钻孔导则

  IPC-NC-349 Computer Numerical Control Formatting for Drillers and Routers

  钻床和铣床用计算机数字控制格式

  IPC-IT-95080 Improvements/Alternatives to Mechanical Drilling of PWB Vias

  印制板通孔机加工方案的改进和优选手册

  IPC-MB-380 Guidelines for Molded Interconnection Devices

  模压互连器件导则

  IPC-TA-721 Technology Assessment Handbook on Multilayer Boards

  多层板技术精选手册

  IPC-SM-839 Pre & Post Solder Mask Application Cleaning Guidelines

  施加阻焊前及施加后清洗导则

  IPC-T50F Terms & Definitions for Interconnecting & Packaging Electronic Circuits

  电子电路互连与封装术语和定义

  IPC-D-325A Documentation Requirements for Printed Boards

  印制板、印制板组装件及其附图的文件要求

  IPC-PE-740A Troubleshooting for Printed Board Manufacture and Assembly

  印制板制造和组装的故障排除

  IPC-TA-724 Technology Assessment Series on Clean Rooms

  清洁室技术精选系列

  IPC-HDI-1 High Density Interconnect Microvia Technology Compendium

  高密度(HDI)互连微通孔技术纲要

  IPC/JPCA-4104 Specification for High Density Interconnect (HDI) and Microvia Materials

  高密度互连(HDI)及微导通孔材料规范

  IPC-6016 Qualification & Performance Specification for High Density Interconnect (HDI) Layers or Boards

  高密度互连(HDI)层或印制板的鉴定与性能规范

  IPC/JPCA-6801 IPC/JPCA Terms & Definitions, Test Methods, and Design Examples for Build-Up/High Density Interconnection

  积层/高密度互连的术语和定义、试验方法与设计例

  IPC-DD-135 Qualification Testing for Deposited Organic Interlayer Dielectric Materials for Multichip Modules

  多芯片组件内层有机绝缘材料的鉴定试验

  IT-30101 High Density PWB Microvia Evaluation, Phase I, Round 3

  高密度印制板微通孔评价指标手册, 第一期第三版

  IT-96060 High Density PWB Microvia Evaluation, Phase I, Round 1

  高密度印制板微通孔评价指标手册, 第一期第一版

  IT-97071 High Density PWB Microvia Evaluation, Phase I, Round 2

  高密度印制板微通孔评价指标手册, 第一期第二版

  IT-98123 Microvia Manufacturing Technology Cost Analysis Report

  微通孔制作技术成本核算报告

  IPC-D-317A Design Guidelines for Electronic Packaging Utilizing High Speed Techniques

澳门金沙电子娱乐常见问答

问:请问四层板的肓埋孔导出GERBER时没有尺寸及位置

答:可以加工,肓埋孔加工工艺比较复杂,价格偏高

问:请问:1.2mm、1.0mm、0.8mm的这3种四层板的每层厚度

答:您好,没有固定的厚度,工程师都是根据客户的阻抗需求进行管控的

问:BGA中的0.35 0.3 0.25 是什么参数?

答:您好,BGA中的0.35 0.3 0.25是指球径焊盘的直径大小。

问:贵司支持最小线宽、最小线距、最小过孔分别是

答:最小线宽线距0.1mm,最小过孔内径0.2mm,最小过孔外环0.4mm

问:打样的pcb是什么板材?怎么没有选择板材的选项

答:你好,我们只有FR-4 A级料,目前无其它选项

问:4层和6层板可否做盲孔或埋孔?

答:您好!可以做盲埋孔板,谢谢!

问:你好!请问板子的耐温多少度的?

答:普通板子耐温130-140度左右 加工PCB板5片起

问:你好,请问贵司BGA中线宽和线间距及线和via

答:您好!最小BGA直径10mil,最小线宽线距(夹线)4/4mil.BGA焊盘到焊盘至少7mil

问:样板 V-cut出货 要多收费吗

答:您好,会根据实际情况判断是否加收v-cut费用。

问:你好,做板子 v-cut会额外收钱吗?

答:您好,如果v-cut过多会收费,另外不同款的板子用v-cut线分割也会收费。

全国购买澳门金沙电子娱乐客户的真实反馈

来自【漳州】的用户

快,好,仔细,认真,负责,以后就这家了。

来自【龙华区】的用户

老客户了,服务好去,物美价廉。合作愉快。速度极快

来自【北京】的用户

速度很快,发了顺丰,数量也比预定的要多,先给个好评,等板子使用一段时间再追加评价!!好像在这家制作过好几次了,好评!

来自【汕头】的用户

刚收到货,做工相当精致,发货很及时,以后打板子就选这家了!

来自【潮州】的用户

发货快,PCB板做的不错,客服也不错,以后还会继续合作的

来自【合肥】的用户

供货还是那么快,这次又额外赠送两块,必须好评。

来自【西乡】的用户

我决定认真的评论一下。首先客服的态度很好,然后制版的速度也很快,价格也非常优惠 。发货速度也快,收到板子之后,板子的质量也非常好。

来自【山东】的用户

客服很好,很细心,还帮我解决了问题,发货也特别快,很赞

来自【嘉兴】的用户

满意超乎想象,第一次做PCB,客服暖暖耐心指导,货一到就冒着雨接了回来,非常满意,速度超快,价格实惠,一定介绍同行来这边,希望以后继续合作!!!

来自【武汉】的用户

速度快,关键我的还是4层板,的确不错。回来焊接调试后,没啥问题。

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